半导体领域的成功经验
威格斯解决方案通过降低颗粒产生率和脱气量来提高生产效率、增强可靠性、降低风险,从而帮助半导体行业塑造未来性能。
使用寿命比PPS长50%
采用VICTREX PEEK制成的CMP固定环可减少故障停机时间,提高晶圆产能;与PPS环相比,耐磨性提高一倍,生产效率提升3%。
加快制造过程
耐受高达260°C的高温和腐蚀性化学品,这样就可以减少晶圆冷却时间,加快制造过程,从而提高晶圆厂的生产效率。
提高良率
颗粒产生率低,纯度高,使得晶圆脱气量和可萃取物减少,从而提高晶圆良率。
符合 FM4910 标准的威格斯PEEK材料可最大限度地减少颗粒和其他物质的释放,以免影响洁净室环境的洁净度
PEEK材料头号专家
威格斯率先实现PEEK的商业化,凭借深厚的专业技术知识和应用经验,帮助客户提高良率和生产效率。
突破晶圆厂生产限制
提高可靠性和生产效率
与PPS环相比,采用VICTREX PEEK制成的CMP保持环耐磨性更强,使用寿命延长一倍,从而减少故障停机时间,提高产能。
VICTREX PEEK聚合物拥有众多优异性能,如耐磨性、耐化学腐蚀性、尺寸稳定性、抗静电性和低脱气,有助于防止颗粒污染并提高晶圆搬运、存储和转移的可靠性。
采用VICTREX PEEK制成的光罩可存储在低脱气和低离子污染的环境中。
晶圆厂材料解决方案
提高批量生产能力和缩短产品上市时间是半导体行业的两大发展趋势。VICTREX PEEK在CMP固定环、光罩传送盒(RSP)、EUV光罩盒、FOUP、花篮、测试插座等关键半导体应用中性能成熟稳定。
自40多年前PEEK问世以来,威格斯不断开发基于聚芳醚酮(PAEK)的创新性聚合物、材料和解决方案。它们适用于最严酷的环境,不仅改变了市场,还影响着整个世界。
我们带来创新变革及可持续解决方案,应对世界材料无限挑战。
Hi, do you have PEEK questions I can help with?